Čínští výrobci Oppo a Vivo by měli v říjnu uvést na trh zařízení s čipsetem Dimensity 9400. MediaTek tento týden představil 4. generaci své vlajkové řady čipsetů pro chytré telefony Dimensity, která je podle společnosti optimalizována pro edge-AI aplikace. Dimensity 9400 je postaven na druhé generaci 3nm procesu TSMC a nabízí až o 40 % vyšší energetickou efektivitu, o 35 % rychlejší výkon na jedno jádro a o 28 % rychlejší výkon na více jader než jeho předchůdce.
MediaTek poprvé oznámil svůj čipset Dimensity v roce 2021. Od té doby, jak uvedl Finbarr Moynihan, generální manažer a viceprezident globálního marketingu společnosti MediaTek, se podíl společnosti na trhu stabilně zvyšoval, přičemž jen na své vlajkové úrovni dosáhla více než miliardy dolarů v příjmech. „Pro kontext, celkové příjmy společnosti ve fiskálním roce 23 činily 13,9 miliardy,“ pokračoval.
Čip je navržen s ohledem na budoucnost zařízení — podporuje funkce jako Wi-Fi 7 tri-band MLO a může být použit v trojitě skládacích chytrých telefonech. Má také obnovený 5G modem 3GPP Release-17 s 4CC-CA a výkonem až 7G bps v pásmu sub-6GHz a nový 4nm Wi-Fi/Bluetooth kombo čip s datovými rychlostmi 7,3G bps.
První zprávy naznačují, že Dimensity 9400 bude až o 20 % levnější než srovnatelný čipset Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4. „MediaTek Dimensity 9400 bude nadále posilovat naši misi být zprostředkovateli AI, podporovat výkonné aplikace, které předvídají potřeby uživatelů a přizpůsobují se jejich preferencím, a zároveň pohánět generativní AI technologii s on-device LoRA tréninkem a generováním videa,“ uvedl prezident MediaTek Joe Chen v tiskovém prohlášení.
Dimensity 9400 byl poprvé uveden na trh v Číně začátkem října a Moynihan uvedl, že čínští výrobci Oppo a Vivo by měli ke konci října uvést na trh zařízení s tímto produktem.
Zdroj: rcrwireless.com
Obráezk: MediaTek
Zdroj: NETGURU NETWORK NEWS
