Německá polovodičová společnost Ferroelectric Memory (FMC) získala 100 milionů eur na podporu vývoje svých paměťových čipů.
Z celkové získané částky představovalo 77 milionů eur výsledek předplaceného investičního kola Series C společnosti, přičemž dalších 23 milionů eur bylo zajištěno prostřednictvím veřejného financování, včetně Evropské rady pro inovace (EIC).
Kolo Series C vedli HV Capital a DeepTech & Climate Fonds (DTCF) společně s Vsquared Ventures. Mezi vracející se investory patří eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide Venture Capital, M Ventures (Merck) a Verve Ventures.
Ve svém prohlášení FMC uvedla, že prostředky budou použity na podporu globální působnosti společnosti a urychlení komercializace jejích paměťových čipů DRAM+ a 3D CHACHE+ a systémových řešení.
FMC se sídlem v Drážďanech, založená v roce 2016, vyvíjí technologii energeticky nezávislé paměti založenou na tenkém filmu z oxidu hafničitého. Přístup společnosti transformuje amorfní oxid hafničitý (HfO2) na krystalický feroelektrický HfO2, takže CMOS tranzistory a kondenzátory mohou být přeměněny na energeticky nezávislé paměťové buňky, feroelektrický tranzistor s polem řízeným efektem (FeFET) nebo kondenzátor (FeCAP).
Thomas Rückes, generální ředitel FMC, řekl: „Pracujeme na další generaci paměťových čipů a systémových řešení, která jsou nejen udržitelnější a energeticky účinnější, ale také rychlejší a levnější než současný průmyslový standard. Zatímco šířka pásma byla dosud dominantní metrikou výpočetního výkonu AI, energetická účinnost se nyní stává klíčovým faktorem pro další generaci AI.“
„Paměťové čipy jsou hlavním úzkým hrdlem v AI stacku. Technologie DRAM+ a 3D CACHE+ od FMC řeší přesně tento problém,“ dodal. „To vytváří základ pro rozšiřování AI datových center a aplikací AI Edge. Zajištění kapitálového financování této velikosti zdůrazňuje význam naší technologie a jsme vděční, že jsme si získali důvěru předních investorů do hlubokých technologií pro naši vizi.“
Další zprávy o financování
Dánský čipový startup Skycore Semiconductors získal 5 milionů eur v počátečním financování na podporu vývoje své technologie výkonových integrovaných obvodů pro AI datová centra. Kolo vedl Amadeus APEX Technology Fund s účastí First Momentum, Mätch VC a Balnord. Skycore v současnosti vyvíjí 800V HVDC výkonové architektury pro budoucí AI zařízení a připravuje své první komerční produkty pro nasazení v AI datových centrech.
Společnost pro návrh polovodičů Openchip oznámila další fázi své strategické spolupráce s NEC Corporation, v rámci které partneři usilují o společný vývoj vektorové procesorové jednotky (VPU) nové generace. Obě společnosti nyní pracují na definování architektury akceleračních karet a zkoumají možnosti raného nasazení s vybranými zákazníky.
Zdroj: datacenterdynamics.com
Zdroj: CLOUD & BACKUP NETWORK NEWS
