Společnost SK Hynix potvrdila, že její čipy s pamětí s velkou šířkou pásma (HBM) jsou pro letošní rok vyprodány a pro rok 2025 jsou téměř vyprodány.
Čipy HBM jsou kritickou součástí čipů AI, protože poskytují vyšší rychlost zpracování a sníženou spotřebu energie ve srovnání s tradičními paměťovými čipy.
SK Hynix je druhým největším výrobcem paměťových čipů na světě a hlavním dodavatelem HBM pro Nvidii pro GPU návrháře čipů.
„Očekává se, že trh HBM bude i nadále růst s tím, jak se budou zvyšovat velikosti modelů dat a umělé inteligence,“ uvedl generální ředitel společnosti Kwak Noh-Jung v komentáři, o kterém informovala agentura Reuters. „Očekává se, že roční růst poptávky bude ve střednědobém až dlouhodobém horizontu činit přibližně 60 procent.“
Zpráva přichází poté, co společnost SK Hynix oznámila své první ziskové čtvrtletí od roku 2022, přičemž v prvním čtvrtletí roku 2024 zaznamenala čistý zisk 1,92 bilionu jihokorejských wonů (1,39 miliardy USD).
V prohlášení vydaném po zveřejnění výsledků společnost uvedla, že poptávka po paměťové technologii AI spolu se zvýšeným prodejem podnikových disků SSD (Solid State Drive) pro použití v místních datových centrech AI pomohla posílit podnikání společnosti v oblasti DRAM a NAND.
Aby uspokojila tuto rostoucí poptávku, společnost SK Hynix v průběhu dubna oznámila, že investuje miliardy dolarů do výstavby továren ve West Lafayette v Indianě a Cheongju v Jižní Koreji, aby posílila výrobní kapacity sHBM a čipů DRAM (Dynamic Random Access Memory).
Továrna v Cheongju má předpokládané datum dokončení v listopadu 2025, zatímco sériová výroba v závodě West Lafayette je naplánována na druhou polovinu roku 2028.
V dubnu společnost také podepsala memorandum o porozumění se společností TSMC, díky kterému společnost SK Hynix přijme slévárenské procesy TSMC k vývoji HBM4, který by měl být uveden do výroby v roce 2026, aby se zlepšil výkon a energetická účinnost paměťových čipů.
Justin Kim, prezident a vedoucí divize AI Infra ve společnosti SK Hynix, komentoval partnerství v době jeho oznámení: „Díky této spolupráci dále posílíme naše vedoucí postavení na trhu jako celkový poskytovatel pamětí AI tím, že posílíme konkurenceschopnost v oblasti vlastní paměťové platformy.“
SK Hynix však není jedinou společností, která těží z nedávného oživení poptávky po paměťových čipech.
Dne 30. dubna společnost Samsung Electronics oznámila, že její čistý provozní zisk v prvním čtvrtletí roku 2024 vzrostl o 933 procent, přičemž nabídka pamětí HBM3E 8H společnosti se již ve stejném měsíci dostala do sériové výroby.
Mezitím Micron v únoru zahájil sériovou výrobu svého paměťového produktu HBM3E (High Bandwidth Memory 3E), který bude tvořit součást GPU H200 Tensor Core společnosti Nvidia.
Společnost také obdržela 6,14 miliardy dolarů v přímém financování podle zákona CHIPS and Science Act, které společnost používá na podporu výstavby tří nových továren na paměťové čipy v New Yorku a Idahu.
Zdroj: datacenterdynamics.com
Obrázek: SK Hynix
Zdroj: DATACENTER NETWORK NEWS
