Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co v Arizoně postaví továrnu na výrobu polovodičů za 12 miliard dolarů.
Japonsko také schválilo projekt výzkumu čipů ve výši 338 milionů dolarů, kdy TSMC vyvine v zemi novou čipovou technologii.
Arizonský závod bude vyrábět wafery postavené na 5nm procesu společnosti. Předchozí zprávy uváděly, že TSMC plánuje rozšířit zařízení o dalších pět fabů.
Očekává se, že první 12palcová waferová továrna, financovaná obligacemi a velkorysými daňovými úlevami, zahájí objemovou výrobu v roce 2024 s plánovanou produkcí 20 000 waferů měsíčně. TSMC jako celek produkuje přibližně 2,7 milionu destiček měsíčně, ale do rozšíření výroby investuje značné prostředky.
V Japonsku si společnost rozdělí náklady na projekt ve výši 337 milionů dolarů s japonskou vládou. TSMC bude při vývoji čipových technologií v Japonsku spolupracovat s více než 20 japonskými společnostmi.
Výzkum se primárně zaměří na montáž 3D čipů pro hustší polovodiče.
Práce na zkušebním zařízení začnou letos v létě v Národním institutu pro pokročilé průmyslové vědy a technologie ve městě Tsukuba, asi 60 km severovýchodně od Tokia, datum zahájení se očekává v roce 2022.
Zdroj: datacenterdynamics.com
Obrázek: Wikimedia Commons/Peellden
@RadekVyskovsky
