Společnost TSMC očekává, že výroba 3nm waferů ve druhé japonské továrně na čipy odstartuje v roce 2028.
Tento časový plán byl potvrzen v podání tchajwanské vládě tento týden, měsíc poté, co generální ředitel výrobce čipů přehodnotil původní výrobní záměry pro danou lokalitu.
Společnost původně plánovala vyrábět v závodě v Kumamotu čipy s procesem 7nm, přičemž zahájení produkce bylo naplánováno na konec roku 2027. Podle zmíněného podání bude nová japonská továrna disponovat měsíční výrobní kapacitou 15 000 dvanáctipalcových waferů vyráběných pomocí pokročilé technologie 3nm procesního uzlu.
Celkové investice do závodu by měly dosáhnout 17 miliard dolarů, jak v té době informovala místní média, přestože TSMC tuto cifru dosud oficiálně nepotvrdilo.
TSMC poprvé oznámilo plány na otevření druhé továrny na polovodiče v Kumamotu v únoru 2024 v rámci plánované investice ve výši 20 miliard dolarů do Japonska. V červenci 2025 však přišly zprávy, že společnost pozastavila výstavbu v dané lokalitě, aby mohla upřednostnit rozšíření své výrobní základny ve Spojených státech.
Generální ředitel TSMC C. C. Wei tehdy přičítal zpoždění nadměrné automobilové dopravě v regionu. Tento argument byl nicméně později vyvrácen japonskou vládou, která uvedla, že jí TSMC žádné dopravní problémy přímo nenahlásilo.
První továrna na polovodiče společnosti TSMC v japonském Kumamotu zahájila sériovou výrobu koncem roku 2024 a vyrábí procesní uzly 12–28nm pro automobilový a průmyslový sektor.
Zdroj: datacenterdynamics.com
Zdroj: DATACENTER NETWORK NEWS
